- 描述
- 化学成份
铜+银 CUAG (%）：：≥99.90
锡 SN (%）：≤0.002
锌 ZN (%）：≤0.005
铅 PB (%）：≤0.005
镍 NI (%）：≤0.005
铁 FE (%）：≤0.005
铍 SB (%）：≤0.002
硫 S (%）：≤0.005
砷 AS (%）：≤0.002
铋 BI (%）：≤0.001
氧 O (%）：≤0.06
其它 (%）：≤0.1（杂质）
参考标准：GB/T5231-2012
产品特性及适用范围
产品特性：有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能，可以焊接和钎焊。
产品使用场合：用作导电、导热、耐蚀器材。
上一个：凸出型top-lay银铜复合带
下一个：TU2/OF-Cu/C10200