- 描述
- 铜箔是沉积在电路板基层上的一种薄的、连续的金属箔，它很容易粘附在绝缘层上，接受印刷的保护层，形成电路图案后腐蚀。 作为制造覆铜板和印刷电路板（PCB）的重要材料。
PCB铜箔（纯度99.7%以上，厚度5um-105um）是电子行业的基础材料之一
化学成份
铜+银 CUAG (%）：：≥99.95
锡 SN (%）：≤0.002
锌 ZN (%）：≤0.005
铅 PB (%）：≤0.005
镍 NI (%）：≤0.005
铁 FE (%）：≤0.005
铍 SB (%）：≤0.002
硫 S (%）：≤0.005
砷 AS (%）：≤0.002
铋 BI (%）：≤0.001
氧 O (%）：≤0.06
其它 (%）：≤0.1（杂质）
铜箔尺寸定制范围：
厚度 : 9um –100um
宽度 : 10mm--1000mm
下一个：C22000/CuZn10